超声能量是机械的振动动能，工作频率超过了声波（人类听力正常，**频率18kHz）。用于半导体封装的超声压焊的频率一般在40kHz至120kHz之间。超声压焊是一种固相焊接方法，这种特殊的固相焊接方法可以简单地描述为：在焊接初期，金属材料在摩擦力的作用下有很强的塑性流动，这就为接触纯净金属创造了条件。并且接头区的温升和高频振动，进一步引起了金属晶格上原子的活化状态。这样，当具有共价健特性的金属原子彼此靠近，距离就会达到纳米计的高度。可以通过通用电子在原子之间形成电子桥，即实现了所谓的金属"结合"过程。

　　超声焊接机又称“接缝”，是一种利用超声频率（16~120kHz）的机械振动能量，将同类或异种金属、半导体、塑料和陶瓷等连接起来的特殊焊接方法。目前，超声焊接技术广泛应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽元件、微型电机、电子元器件、电池、塑胶零件的封装等生产中。由于超声波焊接具有高速、高效、高自控等优点，成为半导体封装中实现内部互连的基础技术。

　　通过对焊接过程的研究发现，在超声波焊接中，摩擦、塑性流和温度是三个相互依赖的重要因素，其中摩擦起着主导作用，它不仅是焊接中的主要热源，还能通过排除氧化膜的作用，为纯净金属表面间接触点创造条件。