根据研究，焊接接头的强度随焊接时间的增加而以递减的速度增加，其值从某一时刻起保持不变。我们发现，由于时间的稳定性，在焊接开始时，一般不会在某一时间形成新的接头。

 

超声波振动破坏了表面的膜，并移除其中的一些，两个焊缝之间的接触表面变得明亮，在许多情况下，除了清洁的表面，氧化膜可以以飞溅的形式挤出。当焊件表面没有预清洗铜和钛时，这种现象尤其明显。除了对表面膜的影响外，超声波焊接过程开始时温度迅速升高，这是另一个特点。当表面接触紧密，摩擦表面没有表面膜时，基体金属分子之间就会产生成键。

 

很明显，连接开始的部分只是焊接表面的突出部分，其总面积相对较小，因此接头的强度不高。在焊前电抛光后焊接相同的铜时，一般不存在单独的粘合现象。接头表面随焊接时间的增加而增加。例如，在0.5秒内焊接接头的微观结构中，虽然在几乎整个连接部分都能看到试样的分界线，但致密部分中包含的区域相对较大，而且超过一半的分界线组件中没有边界。接缝的强度随接缝面积的大小而变化。