根据研究我们得出，超声波熔接机在熔接产品的强度随着熔接时间的增加以递减的速度增加，并且从某一瞬间开始，它的值就不变了，我们研究中并没有发现对于时间的这种稳定性，熔接开始时在某一时间内，一般不会形成新的接头。超声波振动使表面上的薄膜破坏，并去除其中一些部分，两焊件间的接触表面变成了光亮的，而且在被焊接的表面之外，在许多情况下，还能发现似飞溅的形式被挤出来的氧化膜。在焊件表面没有预先进行清理的铜和钛时，这种现象特别明显。除了对表面薄膜的作用外，在超声波熔接过程开始的阶段，温度升高很迅速，这是另一特点，当表面接触紧密时，而且摩擦表面又无表面薄膜时，便会产生基体金属分子间的胶合作用。

 

    显然开始时产生胶合的部分只是焊接表面凸出的地方，它的总面积比较小，因而接头的强度不高。焊接在焊前经过电化抛光的同样的铜时，一般不会出现个别的胶合现象，连接表面随着焊接时间的增加而增加，譬如在0.5秒内焊得得接头的组织中，虽然试件的分界线几乎在整个结合部分都看的看出，但是密合部分所包括的面积是比较大的，在分界线总成的一大半中都没有界线了。接头的强度是随形成的连接面积的大小而变化的。